Los grupos de investigación dirigidos por Francisco Antequera y Andrés Clemente Blanco, investigadores del Instituto de Biología Funcional y Genómica (IBFG) (CSIC/Universidad de Salamanca), han publicado un artículo científico en el último número de la revista Cell Reports en el que analizan los mecanismos de reparación de roturas del ADN por recombinación homóloga mediante el uso de secuenciación genómica. Este análisis les ha permitido estudiar la dinámica de los diferentes estadíos de la reparación del ADN, así como determinar el papel de diferentes factores de reparación que intervienen en el proceso.
Las células de nuestros organismos están continuamente expuestas a agentes externos e internos que pueden producir daños en nuestro material genético. Para proteger la información contenida en el ADN, la evolución ha dotado a las células de mecanismos que detectan y reparan estas lesiones. Conocer en profundidad los mecanismos moleculares encargados de garantizar la estabiliad genómica en respuesta a estrés genotóxico es fundamental porque cuando estos sistemas de reparación no funcionan correctamente, o cuando la tasa de mutación sobrepasa la capacidad de los mismos, la acumulación de errores en el ADN puede causar senescencia prematura, muerte celular (apoptosis) o cáncer.
En este trabajo, los investigadores han utilizado la secuenciación genómica para analizar con resolución de nucleótido, las diferentes etapas de la reparación del ADN por recombinación homóloga en Saccharomyces cerevisiae, lo que supone una gran innovación respecto al método habitual de Southern blot. La naturaleza numérica del método utilizado permite el análisis cuantitativo de la resección, la repolimerización del ADN y la conversión génica, además de permitir valorar la importancia de las proteínas Sgs1, Mre11, Exo1, Rad51, Msh2 y Srs2 en estos procesos. De esta forma, han podido determinar la eficiencia de cada uno de los estadíos de la reparación del ADN, así como describir la función de las distintas proteínas implicadas en el proceso.
